电晕击穿如何导致特卫强灭菌包装袋热封不良的

电晕击穿如何导致特卫强包装袋热封不良的分析：

 

特卫强包装袋薄膜在生产过程中经过高压放电辊时，由于各种原因可能会造成膜的局部击穿，这种现象往往是纵向的一条，位置一般固定不变，测热封不良处薄膜的表面张力值一般都很高，由于被击穿的热封面与复合面一样形成了带有极性基团的物质，这种物质不具有热封性，所以，在制袋或自动包装时就会出现局部热封不良的现象。

 

为避免这种现象的发生，特卫强包装袋薄膜在进厂检验时增加一项复合面表面张力值检测项。

 

经过特卫强包装袋复合进入   后一道工序或进入客户手中后有时会出现局部热封温度偏高，热封不良等的现象，严重时无法挽救。造成这种结果的原因有电晕击穿，爽滑剂含量偏高，添加   料量过大等。

 

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