医用灭菌袋的热封温度与封口压力的介绍

医用袋的热封温度与封口压力的介绍：

 

医用袋的热封温度：热封温度对医用袋热封强度的影响   为直接，它是选择   佳粘流温度状态的主要依据。热封温度应根据复合材料的材质、厚度以及加工速度等设定。在实际生产过程中，由于受到热封压力、制袋速度以及复合基材的厚度等多方面因素的影响，热封温度往往要高于热封材料的熔融温度。热封温度若低于热封材料的熔融温度，即使加大压力和延长热封时间，都不能使热封层   封合；若热封温度过高，又容易损伤封口处的热封材料，降低封口强度。

 

医用袋的封口压力：一般情况下，压力是   先调整决定的参数，一般医用袋设备无压力示值，以热封刀压端约3mm为宜，压力平衡（左右或前后）很重要，压缩过小会造成压力不足，使热封面难以   熔合在一起，导致局部热封不牢，有时也会产生夹在焊缝中的气泡赶不干净的现象。压缩过大则会造成压力太大，会引起热封口与牵引不同步，而且在热封温度较高时，封口处的材料已处于半熔融状态，若压力太大，容易挤走部分热封材料，使封口边缘呈半切断状态，致使封口处材料变薄，变脆，热封强度降低。

 

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