特卫强高温灭菌袋的薄膜进行低温熟化分析

特卫强高温袋的薄膜进行低温熟化分析：

 

当特卫强高温袋的薄膜温度降低时，已被吸收到薄膜内部的爽滑剂仍然会逐渐迁移到薄膜的表面，使摩擦系数恢复到较低的水平。

 

特卫强高温袋热封面表面的爽滑剂不仅会向热封层内部迁移，在卷绕状态下，还会向与之相邻的印刷层薄膜内迁移。

 

特卫强高温袋热封面表面越光滑，则向印刷层迁移的爽滑剂的数量就会越多，收卷张力越大，在薄膜层间压力的作用下。

 

会有的爽滑剂被压进特卫强高温袋热封层和印刷层内部或阻止爽滑剂向外迁移，从而导致摩擦系数的上升。

 

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