医用灭菌袋热封工艺出现封口发脆问题的原因分

医用袋热封工艺出现封口发脆问题的原因分析：

 

医用袋上部封口器的边缘过于锋利或所包覆的聚四氟乙烯损坏。

 

医用袋底部封口的硅橡胶。

 

在医用袋复合和熟化过程中，一部分粘合剂渗入薄膜内部。基材由于受到粘合剂的渗透影响，韧性（抗冲击力）有所下降，脆性提高。

 

医用袋在冷却和放置后，热封口强度有所，同时也有变脆的趋向。

 

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