医用包装袋的立体烫印工艺技术难点分析

医用包装袋的立体烫印工艺技术难点分析：

 

要将温度调节作为医用包装袋立体烫印质量控制的关键点，严格控制预热时间，并温度升、降幅度与烫压速度保持同步。

 

电化铝本身的热熔胶涂布量非常小，因此如果其接受到的烫印热量稍有偏差，就会直接影响电化铝的转移质量。

 

此外，电化铝表面喷涂的金属铝层也薄（厚度仅为1-2μm），且对温度变化敏感，因此   要控制烫印温度。

 

但温度调节不容易掌控，因此在实际生产过程中，经常会由于烫印温度出现波动而产生一些质量问题。例如，烫印温度过低时，电化铝热熔胶熔化不充分，就容易出现烫印残缺、糊版、烫印不上、发花等质量缺陷；烫印温度过高时，电化铝的表面铝层又会熔化，出现飞溅现象，还会产生变色、表面起雾、无镭射光泽等质量缺陷。

 

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