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可灭菌口罩包装膜的起封温度熔点分析

2020-12-24 11:45:51
可口罩包装膜的起封温度熔点分析:
 
如果已知可口罩包装膜热合材料的熔点,但在相应的起封温度下未能获得所需的热合强度,则需从热合压力和/或热合时间上去查找原因,也可以适当地提高热合温度。
 
由于受到了可口罩包装膜复合用基材本身的导热性及复合膜的厚度的影响,还与热合时的压强和热合时间有密切的关系,对于不同的可口罩包装膜,这种差异可能会在10~25℃之间。
 
通过测量可口罩包装膜的起封温度值,可对热合层材料的熔点作出大致的判断。如果事先测得了热合层材料的熔点,也可以对起封温度作出大致的判断。
 
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