医用灭菌袋的结构性能与生产设备介绍

医用袋的结构性能与生产设备介绍：

 

医用袋通常使用单组分（湿固化型）无溶剂胶黏剂。根据不同类型胶黏剂要求，涂布温度80-115℃；根据纸张表面粗糙度差异及强度要求，上胶量2-3g/m2；复合温度50℃左右；固化温度50℃左右；复合速度150-250m/min；车间环境湿度应可调节。

 

医用袋复合主机的纸基放卷及收卷机构应适应纸基复合较大卷径和采用较大张力配置；铝箔放卷应采用适应铝箔复合的短路径设计和独立张力控制；并应配备单组分胶自动供胶机。

 

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